多制層封裝芯片---samsung
利用 MCP 為您的設(shè)計(jì)愿景提供強(qiáng)大支持
三星通過將移動(dòng) DRAM 與 NAND 巧妙地組合到一個(gè)緊密封包中，開發(fā)了全面的 MCP 產(chǎn)品陣容，實(shí)現(xiàn)了前沿的性能和設(shè)計(jì)
豐富多樣的 MCP 產(chǎn)品陣容選項(xiàng)
- 眾多組合，可實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)計(jì)
三星擁有眾多經(jīng)過優(yōu)化的 MCP 選項(xiàng)和雙控制器，可為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、人工知能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等所有細(xì)分市場(chǎng)的整體設(shè)計(jì)方案提供充分的靈活性。
三星半導(dǎo)體 MCP，一體式封裝
順暢集成，
流暢協(xié)作
- 來自存儲(chǔ)器領(lǐng)域領(lǐng)先者的快速支持
三星在開發(fā) MCP 移動(dòng) DRAM 和 NAND 組件方面所掌握的專業(yè)技術(shù)可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并可提供先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器技術(shù)、可靠供應(yīng)和快速故障排查。